Halbleiter

TSMC fährt 3 nm hoch

Taiwan bleibt Zentrum von R&D und Produktion

TSMC inszeniert den Beginn der Massenfertigung von ICs mit Hilfe von 3-nm-Prozessen in ihrer Fab 18 in Tainan mit einer feierlichen Zeremonie.

Neue Fab in Deutschland

TSMC baut in Dresden

TSMC will Anfang nächsten Jahres ein Team von hochrangigen Mitarbeitern nach...

Elektromobilität

Es führt kein Weg vorbei

Anfang Dezember 2022 meldete der VDA, dass der Elektroanteil einen neuen Allzeitrekord...

Versorgung mit Halbleitern

Was kommt 2023?

Anfang dieses Jahres waren sich mehr oder minder alle einig: Die Lieferengpässe, die...

Ambulantes Kinderhospiz München (AKM)

WEKA verlängert Patenschaft

Familien mit schwerkranken Kindern sind auf besondere Unterstützung angewiesen, wie sie...

Verifikation effizient automatisieren

ESD-Schutz für 2,5D-/3D-ICs

Der Schutz vor elektrostatischer Entladung – auch als ESD-Festigkeit bezeichnet – ist...

Merck auf der CES 2023

Neue Materialien für das Metaverse

Warum die Materialien von Merck für die Realisierung Augmented- und...

Chipkrieg USA gegen China

Peking bereitet 143-Milliarden-Dollar-Paket vor

Auf die Handelsbeschränkungen der USA für moderne Halbleiterchips und Chipausrüstung an...

Leserwahl »Produkte des Jahres 2023«

Wählen Sie Ihre Favoriten aus 111 Top-Produkten

Die Elektronikbranche ist eine der innovativsten. Wir laden Sie ein, aus 111 Produkten...

Forschungserfolg von Toshiba

SiC-MOSFET mit optimierter eingebetteter Schottky-Diode

Durch die bipolare Leitung in der Body-Diode im Sperrbetrieb verschlechtert sich der...